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联发科 Helio G88 是 2020 年推出的主流智能手机 ARM SoC(主要基于 Android),采用 12 纳米 FinFET 工艺制造,集成 8 个 CPU 内核。 两个快速 ARM Cortex-A75 内核,最高 2 GHz 用于执行性能任务,六个小型 ARM Cortex-A55 最高 1.8 GHz 以提高效率。 由于异构多处理支持,所有八个内核可以一起使用。
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